2026岁首，，PC硬件市场正经历一场前所未有的涨价风暴。作为这次涨价潮的起点，，内存与固态硬盘的价值涨幅堪称“惊人”。

现如今各类电子产品的设计正朝着低功耗、
、低电磁辐射、
、高靠得住性、
、小型化、
、轻量化的方向发展，，这对PCB的制作工艺提出了更高的要求，，例如多层板中通；；嵫∪」咨杓迫ハ谓佑≈频枷呃创锍商嵘缙、
、节俭布线空间的指标。

1. 项目需要

PCB过孔深度和直径丈量

2. 产品选型

思考到PCB钻孔的孔直径和过孔间距小，，因而选用点距离小、
、丈量点密集、
、角度兼容性更好的同轴式3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000共同节制器HPS-NB3200进行丈量。

3. 测试部署

i.在室内搭建好测试平台，，保障测试设备的正常运行；；

ii.凭据客户端丈量信号，，调节传感头与被测物体之间的距离；；

iii.设置丈量参数：：扫描频率4000Hz，，采样点距离1.1μm，，线距离4μm；；

iv.整顿丈量数据，，汇总分析。

4. 检测成效

5. 测试总结

PCB外观检测项目繁多，，在过孔检测的项目中除了孔深的丈量，，还蕴含孔径尺寸、
、过孔地位和尺寸等，，而PCB本体的检测更为复杂，，例如BGA封装、
、导线安插、
、板面细节和描摹尺寸等等，，这些还必要部署多样化的检测设备来相互共同。